首頁(yè)

技術(shù)能力

類(lèi)別	項(xiàng)目	加工能力
普通剛性多層板	層數(shù)	2-48層
	成品板厚	0.1-6.35mm
	最大銅厚	內(nèi)層6 OZ，外層10 OZ
	通孔板厚孔徑比	20:1
高頻高速板	材料類(lèi)型	PTFE+陶瓷+玻纖，碳?xì)鋸?fù)合，PPO/PPE，改性環(huán)氧
高頻高速板	高線寬線距精度	±0.015mm
軟硬結(jié)合板	疊層結(jié)構(gòu)	單張、多張軟板對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)；上下、左右不對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)；主副板結(jié)構(gòu)
	軟板最小芯板厚度	12.5μm(不含銅）
	點(diǎn)膠最小寬度	1.5mm
	補(bǔ)強(qiáng)位置公差	±0.05mm
HDI板	壓合疊構(gòu)	6+N+6
	最大壓合次數(shù)	7
	最小鐳射孔徑/焊環(huán)	70μm/25μm
IC載板	最小線寬/線距	25μm/25μm
Mini-LED	最小線寬/線距	35μm/35μm
	板厚差異	±5%
	燈珠PITCH間距	P0.6mm
常用材料品牌	FR4材料：生益、聯(lián)茂、南亞、建滔、華正等全系列高頻材料：Rogers、Arlon、AGC、旺靈、睿龍、國(guó)能、46所等全系列高速材料：生益、松下、臺(tái)耀、聯(lián)茂、臺(tái)光等全系列軟板材料：生益、聯(lián)茂、松下、杜邦、斗山、新?lián)P、臺(tái)虹、新高等全系列載板材料：生益、斗山、三菱瓦斯等全系列
表面處理	OSP、有鉛/無(wú)鉛噴錫、沉鎳金/鎳鈀金、電金（硬金或軟金）、沉銀、沉錫、電金+化金、化金+OSP
特殊工藝	階梯槽、控深槽、背鉆、埋阻、埋容、嵌銅塊、盲埋孔、半孔、樹(shù)脂塞孔、金屬包邊